全自動(dòng)晶圓電鍍設(shè)備

產(chǎn)品時(shí)間：2023-07-01 09:26:41

簡要描述：

設(shè)備名稱：自動(dòng)晶圓電鍍設(shè)備設(shè)備系列：ECP系列設(shè)備分類：生產(chǎn)型（P）,研發(fā)型（R）工藝類別：晶圓電鍍晶圓尺寸：4-12inch工藝類型：Au, Cu, Ni, Sn, Ag,Pd, Au/Sn alloy...工藝應(yīng)用：RDL,PillarBumpTSV I工藝操作：自動(dòng)晶圓類型：Si, GaAs, GaN, InP,SiC, Ceramic, Glass ...晶圓尺寸：2?12inch,異型片